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[常見問答]貼片共模電感封裝-常見的的封裝方式[頤特電子][ 2019-09-11 13:53 ]
貼片共模電感封裝;因為貼片一體大電流電感具有小型化,高品質,高能量儲存和低電阻等特性。具有平底表面適合表面貼裝,優(yōu)異的端面強度良好之焊錫性,低漏磁,低直電阻,耐大電流之特點。貼片共模電感封裝的主要作用是把電能轉化后存儲起來再釋放出來。
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