一體化繞線電感包括磁體和繞組本體，所述磁體系將繞組本體埋入金屬磁性粉末內(nèi)部壓鑄而成，SMD引腳為繞組本體的引出腳直接成形于座體表面，本實(shí)用新型有較傳統(tǒng)電感更高的電感和更小的漏電感;電感為SMD結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使用時(shí)既不會(huì)損壞電感，又能提高生產(chǎn)效率。
一體化繞線電感產(chǎn)品在現(xiàn)在的絕大多數(shù)電子產(chǎn)品中都有應(yīng)用，只有安裝了電感，我們的電子產(chǎn)品在使用時(shí)才不會(huì)出現(xiàn)因?yàn)殡娏鲉?wèn)題導(dǎo)致設(shè)備輕易的損壞。隨著電感行業(yè)的發(fā)展，制造技術(shù)和研發(fā)技術(shù)的提高，電感產(chǎn)品也在不斷升級(jí)換代，一體化繞線電感是更新?lián)Q代后出來(lái)的新的產(chǎn)品，適用范圍更加廣泛。
成型機(jī)的壓力的選取，壓力大了會(huì)把線圈的漆皮損壞，壓力不夠，生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品不飽滿(mǎn)，有缺角等不良，經(jīng)過(guò)大量的試驗(yàn)，統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)篩選出既能滿(mǎn)足產(chǎn)品質(zhì)量，生產(chǎn)效率及良品率比較好的數(shù)據(jù)
手機(jī)用電感器技術(shù)的進(jìn)步已經(jīng)在包裝厚度上顯現(xiàn)了出來(lái)，例如，從兩三年前2mm到現(xiàn)在的1mm.該技術(shù)的顯著改善讓靠超薄元件支持器件的微型化趨勢(shì)持續(xù)吸引著全球電子產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)。即便如此，單純靠使用較小的電感器也不是一個(gè)完善的解決方案。
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