貼片電感的應(yīng)用越來(lái)越多，跟傳統(tǒng)的封裝相對(duì)比，具有占有電路板空間小，大批量加工生產(chǎn)方便，布線密度高等特點(diǎn)。貼片電子元器件的引線電感大大減少，在高頻電路中占有巨大的優(yōu)勢(shì).小編科普下共模電感貼片焊接方法有兩類:一是手工式焊接與機(jī)器焊接.及幾個(gè)要點(diǎn)的注意事項(xiàng):
共模電感貼片焊接，一是手工式焊接方法是先用電烙鐵將焊盤(pán)鍍錫，然后鑷子夾住片式元件一端，用烙鐵將元件另一端固定在器件相應(yīng)焊盤(pán)上，待焊錫稍冷卻后移開(kāi)鑷子，再用烙鐵將元件的另一端焊接好。
二是機(jī)器焊接方法是做一張漏印鋼網(wǎng)，將錫膏印制在線路板上，然后采用手工或是機(jī)器貼裝的方式將被焊接的片式元件擺放好，后通過(guò)高溫焊接爐將貼片元件焊接好?？梢钥闯鲈撌静ㄆ鞔罅渴褂昧速N片元件，以求體積小和制作方便。
對(duì)于貼片電感，可能有不少人仍感到“畏懼”，特別是部分初學(xué)者，覺(jué)得它不象傳統(tǒng)的引線元件那樣易于把握。這可能與我們目前國(guó)內(nèi)多數(shù)電子制作資料仍以引線元件為主有關(guān)，但這是一種錯(cuò)覺(jué)。在這里我們先談?wù)勝N片元件的好處，手工共模電感貼片焊接需要的工具和基本焊接方法.事項(xiàng)如下:
一、受潮原因及影響產(chǎn)品置于空氣中，時(shí)間長(zhǎng)了就會(huì)受潮，過(guò)回流焊時(shí)因溫度很高產(chǎn)品內(nèi)的濕氣受熱急劇膨脹，這樣就會(huì)破壞產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。可能產(chǎn)生的結(jié)果是：膠裂、分層。
二、濕度卡 濕度卡未受潮前是藍(lán)色受潮后變?yōu)榉奂t色。
三、靜電防護(hù)請(qǐng)配帶防靜電手環(huán)，手環(huán)要接地可靠；所有的生產(chǎn)桌面、設(shè)備及生產(chǎn)用的儀器要接地，接地要求，接地電阻不能大于1歐姆
四、作業(yè)注意事項(xiàng)回流焊焊接前的爐溫Profile要經(jīng)過(guò)驗(yàn)證，以符合LED的焊接工藝要求。補(bǔ)焊修理時(shí)烙鐵頭要接地可靠補(bǔ)焊修理時(shí)烙鐵溫度請(qǐng)控制于300℃。補(bǔ)焊修理時(shí)烙鐵頭及焊錫與產(chǎn)品接觸時(shí)間請(qǐng)控制<3S 。除了產(chǎn)品管腳，烙鐵頭不能接觸產(chǎn)品膠體/PPA其它部位。
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