貼片共模電感外殼封裝,因為貼片一體大電流電感具有小型化，高品質(zhì)，高能量儲存和低電阻等特性。具有平底表面適合表面貼裝，優(yōu)異的端面強度良好之焊錫性，低漏磁，低直電阻，耐大電流之特點。貼片共模電感外殼封裝的主要作用是把電能轉(zhuǎn)化后存儲起來再釋放出來。適用微型化產(chǎn)品，對產(chǎn)品空間要求比較嚴格，還有可以用貼片機機械化批量生產(chǎn)。

貼片共模電感外殼封裝方式主要分為：四點封裝和全封裝兩種封裝方式，下面且聽小編為大家來詳解這兩種封閉方式。

貼片共模電感外殼封裝四點封裝方式顧名思義可見是相當全封裝而言，在磁芯與磁環(huán)公差與配合組裝后，在設(shè)計磁環(huán)時磁環(huán)時方形的，而磁芯是圓形的，可見這兩組材料組合在一起必然產(chǎn)生間隙，這個間隙要由特殊的封裝材料給封裝起來，由于HCDRH74系列間隙較小，一般采用封住方形磁環(huán)的四個角便可以實現(xiàn)，貼片一體大電流電感磁遮蔽性的較佳效果。由于四點封裝的外形美觀度相對全封裝的差點，所以便延伸了全封裝結(jié)構(gòu)的貼片電感。

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